半导体芯片焊接

适合于光电封装、半导体封装、晶体管外壳封装焊接等。

光电封装工艺流程

SM8500
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产品特点水含量<0.1ppm氧含量<0.1ppm泄露率<0.001vol%/h电磁阀模块化设计SIMENS微处理控制器HEPA高效过滤器变频节能控制系统多重预警功能提示多层真空烘箱独立控温更精准&nb..
高精度气体保护周转烘箱
产品介绍        HMDS-2是全数字气体保护烘箱。  采用图形化界面,通过旋转编码器旋钮设定和确认,中英文操作界面,并配有「在线帮助」预处理性..
Etelux伊特克斯半导体应用亚博国际app官方下载箱
描述:配备四路配气系统,流量计精准控制;每个箱体配备一个GE露点仪Moisture Target? Series 6与VeriDri探头,精准检测水分情况。主箱体配置EC913 SYSTECH(稀仕代..
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